Der Hole & Void Inspector (HVI) basiert auf aktiver Thermografie. Mit dem HVI werden verborgene Löcher, Hohlräume oder Unterbrechungsstellen in Materialien wie Holz, Kautschuk, Plastik, Schaumstoff oder GFK gefunden.

Das System basiert auf der EyeVision Software und lässt sich leicht an eigene Anwendungen anpassen. Die Hardware besteht aus einem EmSys Rechner und einer Industriekamera der unterstützten Hersteller von Thermografiekameras wie Optris oder Flir.

Broschüre

Für aktive und passive Thermografie

Bei aktiver Thermografie wird das Objekt mit Wärme bestrahlt. Bei passiver Thermografie wird das Objekt während der Produktion erwärmt. Danach wird mit einer Wärmebildkamera beobachtet wie sich das Material abkühlt. Löcher und Hohlräume haben einen anderen Wärmefluss als das Material und werden dadurch erkannt.

Features Hole & Void Inspector

Für Thermografiekameras von Flir und OptrisSchnittstellen: GigE, USB, RS232, RS485

Einfache Einbindung in:

  • Trackersystem
  • SCADA
  • SPS

Kommunikationsprotokolle für:

  • Profinet
  • OPC UA
  • Modbus
  • UDP & TCP/IP
Stand-alone SystemHeadless System

Schnittstellen und Protokolle

Über Hardwareschnittstellen kann mit einem Tracker-System sowie SCADA oder einer SPS kommuniziert werden. Über Kommunikationsprotokolle wie z.B. Profinet, Modbus TCP/IP und UDP kann mit der Anlage kommuniziert werden.

Stand-alone oder headless System

Das Stand-alone-System gibt es mit Benutzeroberfläche und kann vor Ort eingerichtet werden. Das headless System wird vom Leitrechner aus remote programmiert um bereits existierende Anlagen nachrüsten zu können. Prüfergebnisse können auch über den integrierten Webserver an einen Browser gesendet werden.